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Summit de Innovación 2026

¿Está preparada la industria chilena para los nuevos estándares globales del packaging?

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Summit de Innovación 2026

Las reglas del juego cambiaron. Europa ya aplica regulaciones que obligan a rediseñar los envases desde su origen, y Chile no está ajeno a ese impacto. Para quienes trabajan en la industria alimentaria, de packaging o en sostenibilidad, ignorar estos cambios tiene un costo concreto: perder mercados, quedar fuera de cadenas de exportación y ceder competitividad frente a quienes sí se adaptaron.

El Centro Tecnológico de Innovación en Envases y Embalajes, Laben Chile, de la Universidad de Santiago de Chile, convoca al Summit de Innovación 2026: una jornada de alto nivel donde investigadores, empresas y profesionales del sector se reúnen para analizar las tendencias que están transformando la industria del packaging y trazar un camino concreto hacia la sostenibilidad y la competitividad global.

El encuentro está dirigido a profesionales, empresas, académicos, estudiantes y a cualquier persona vinculada al desarrollo sostenible e innovación en la industria.

En el centro del debate: directivas europeas con impacto directo en Chile

El eje central del Summit será el análisis en profundidad de las directivas 1616/2022 y 2025/40 de la Unión Europea, que establecen nuevos requisitos sobre el uso de materiales reciclados en envases de contacto con alimentos y la gestión de residuos de packaging. Aunque nacieron en Europa, sus efectos se sienten con fuerza en la industria chilena: exportadores, fabricantes de envases y empresas del sector agroalimentario deben adaptarse —y pronto— a este nuevo escenario.

“La industria de envases está en un punto de inflexión. Estas directivas no son una amenaza lejana: ya están afectando las decisiones de compra de nuestros clientes internacionales. El Summit es una oportunidad concreta para que las empresas chilenas entiendan qué se les viene, cómo prepararse y, sobre todo, cómo convertir este desafío en una ventaja competitiva real”, sostiene la Dra. María José Galotto, investigadora y Subdirectora de Laben Chile, expositora del Summit.

Ficha del evento

Fecha:     Martes 23 de junio de 2026
Horario:   9:15 a 12:00 horas
Lugar:     Centro de Estudios de Postgrado y Educación Continua (CEPEC) – Usach
Dirección: Avenida Apoquindo 4499, Las Condes, Santiago
Expositora: Dra. María José Galotto, investigadora de Laben Chile – Usach
Proyecto:  Centro Tecnológico CTI 250002, financiado por ANID
Valor: $120.000
Inscripciones: cupos limitados

Dado el formato presencial y el aforo del lugar, se recomienda inscribirse con anticipación a través del Formulario Oficial.

Sobre Laben Chile

Laben Chile es el Centro Tecnológico de Innovación en Envases y Embalajes de la Universidad de Santiago de Chile (Usach), financiado por ANID. Con 30 años de trayectoria, es referente nacional en investigación aplicada, transferencia tecnológica y formación de capital humano en el sector del packaging. Su trabajo contribuye directamente a la sostenibilidad ambiental, la economía circular y la competitividad internacional de la industria alimentaria chilena.